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智通财经APP获悉,据三位知情东谈主士知道在线av,三星电子(SSNLF.US)第五代高带宽内存(HBM)芯片(HBM3E)的一个版块还是通过了英伟达(NVDA.US)的测试,可用于其东谈主工智能处理器。 这一阅历为这家人人最大的存储芯片制造商扫清了一个主要阻拦,该公司一直在奋勉追逐其韩国竞争敌手SK海力士,以提供梗概处理生成式东谈主工智能责任的先进存储芯片。 音书东谈主士称,三星和英伟达尚未签署批准的8层HBM3E芯片的供应条约,但预测很快就会签署,并补充谈,他们预测供应将于2024年第四季
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