智通财经APP获悉，据三位知情东谈主士知道在线av，三星电子(SSNLF.US)第五代高带宽内存(HBM)芯片(HBM3E)的一个版块还是通过了英伟达(NVDA.US)的测试，可用于其东谈主工智能处理器。
这一阅历为这家人人最大的存储芯片制造商扫清了一个主要阻拦，该公司一直在奋勉追逐其韩国竞争敌手SK海力士，以提供梗概处理生成式东谈主工智能责任的先进存储芯片。
音书东谈主士称，三星和英伟达尚未签署批准的8层HBM3E芯片的供应条约，但预测很快就会签署，并补充谈，他们预测供应将于2024年第四季度运行。
色戒在线不外，音书东谈主士称，这家韩国科技巨头的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。
三星和英伟达均拒却置评。
据了解，HBM是一种动态当场存取存储器(DRAM)要领，通过垂直堆叠芯片以任意空间和降拙劣耗。行为东谈主工智能GPU的要津组件，它有助于处理复杂欺诈时势产生的大宗数据。
本年5月有报谈征引音书东谈主士的话称在线av，自客岁以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E以及之前第四代HBM3型号的测试，但由于热量和功耗问题，三星永远未能通过测试。
据知情东谈主士知道，该公司已重新设想了HBM3E设想，以惩办这些问题。
三星在5月的报谈后回话称，由于散热和功耗问题，其芯片未能通过英伟达的测试是不委果的。
半导体筹议机构SemiAnalysis的首创东谈主Dylan Patel示意：“三星在HBM限制仍在追逐。固然他们将在第四季度运行出货8层HBM3E，但他们的竞争敌手SK海力士正在同期加速出货12层HBM3E。”
据上个月的报谈称，英伟达最近对三星HBM3芯片进行了认证，该芯片用于为中国市集建造的定制东谈主工智能芯片H20。
英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于东谈主工智能的昌盛发展，对复杂GPU的需求接续上涨，英伟达和其他AI芯片组制造商正奋勉餍足这一需求。
凭证筹议公司TrendForce的数据，HBM3E芯片可能会成为本年市集上的主流HBM居品，出货量将纠合不才半年。跳动的制造商SK海力士臆测，到2027年，对HBM存储芯片的需求总体上可能会以每年82%的速率增长。
三星在7月份预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销售额的60%，很多分析师示意，若是其最新的HBM芯片在第三季度通过英伟达的最终批准，这一策动就有可能完毕。
三星莫得提供具体芯片居品的收入明细。凭证对15位分析师的打听骄气，三星本年上半年DRAM芯片的总营收臆测为22.5万亿韩元(164亿好意思元)，其中约10%可能来自HBM的销售。
当今，HBM唯一三家主要制造商——SK海力士、好意思光科技(MU.US)和三星。
SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并于3月底向一位不肯知道身份的客户供应了HBM3E芯片。音书东谈主士早些技巧示意，货品运往英伟达。
好意思光也示意在线av，将向英伟达供应HBM3E芯片。